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National Semiconductor Corporation
업종: Semiconductors
Number of terms: 2987
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Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
リーク テスト シールに対して行われないすべてのハーメチック シールの整合性を確認します。これは 2 つの手順、5 x 10-8 cc/sec の範囲でのリーク率を見ると、罰金のリーク グロース ・ リークの総シールの欠陥を持つデバイスを探しているのです。
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高温 (150 ℃ 通常) 焼くしなくても、長期間 (通常は 1000 時間) の電力が適用されます。お知らせ 2 にリビジョン A の MIL-STD-883 グループ c. からのこのテストの削除
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半導体結晶における価電子の不在。穴の動きは正電荷の動きに相当します。
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燃焼では、多くの非常に加速された条件の下でサンプルごとにデバイスの長期信頼性を決定するため非常に高い温度 (通常 250 ℃) で実行されます。
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マイクロ サーキットの厚肉または薄肉フィルムと基板上の半導体チップ (集積回路やディスクリート) で構成。
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日付は新しい軍事文書または既存のドキュメントの新しい改訂する必要があります実装されるその要件に該当する者。この日付よりも異なるとエフェクティビティの日付より後があります。
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そこから個々 のウェーハは、その後、スライスされる半導体材料の円筒部分。
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半導体材料の塊を作成するプロセス。
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監視とは対照的の審査手順の実際のパフォーマンス。
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多くのデバイスが単一のロット認定またはクオリティ適合検査の目的のためと考えられています。品質検査ロットで構成される 1 つ以上のデバイスの種類は同一の汎用ファミリから場合。ほとんどは、品質検査ロットの定義は、1 つのパッケージの種類、アウトライン、および同じの生産技術は、同じ材料を使用して、同じ 6 週間の期間内に密封最終シールまで同じれて上製リード仕上げでのデバイスのグループ一般に認められます。
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