- 업종: Semiconductors
- Number of terms: 2987
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National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
これらのテストは、デバイス アセンブリの品質を確認するためにシール操作後のアセンブリで実行されます。テストは、安定化ベーク、加速度、温度サイクル、耐湿テストとしてこのような画面が通常含まれます。
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A monocrystalline layer of material deposited onto a substrate in such a manner that the layer being formed has the same crystal orientation as the substrate material. (Often referred to as "epi".)
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これらの金属の任意の組み合わせから不可能である最も低い融点を持つ 2 つ以上の金属の合金。共融の融点は通常その純粋な状態のいずれかの金属の融点よりも低くなります。
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中に導電性金属、通常アルミニウム、上に堆積されますウエハ表面各太上のさまざまな能動素子の電気的な接続を提供するために、ウェハ処理の最後の手順の 1 つ。金属は、スパッタ法によっても達成されます。
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報告されたエラーを確認して、モードまたは障害のメカニズムを識別する目的のために失敗したデバイスの事後審査。故障解析技術は、物理学、冶金学、化学のより高度なテクニックのいくつかに単純な電気検査や目視検査から及ぶかもしれない。
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どのデバイスでエラーが発生します (通常千時間パーセントまたは 106 の単位時間あたりのデバイス数の面で表される) デバイスの総人口の内で計算されたレート。
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