Industry: 반도체
디지털 회로 복잡성에 대 한 측정의 기본 단위 상호 동일한 회로 기능을 수행 하도록 해야 할 것입니다 개별 논리 게이트의 수에 따라.
누설 또는 테스트 인감 인감 무결성을 확인 하기 위해 모든 연금술 패키지에 수행. 이 2 단계, 5 x 10-8 c c/초 범위에서 누출 속도에 보이는 미세 누출에 보이는 총 장치 밀봉 결함에 대 한 총 누설 이루어집니다. ...
높은 온도 (150 ° C 일반적으로) 구워 전력을 적용 하지 않고 오랜된 기간 (보통 1000 시간)에 대 한 수행. 주의 사항 2를 개정 A의 밀-표준-883 그룹 c.에서이 테스트를 ...
하드웨어에 사용 되는 소프트웨어 도구 (CAD 디자인).
라고도 금속 패키지 A 원통형 반도체 패키지를 금속 뚜껑과 기본 패키지에서 집중적으로 리드 할 수 있다. A 헤더 수 있습니다 또는 장착 표면 접촉을 방지 하기 위해 세라믹 받침을 없을 수 ...
물리적 요소와 구성 요소 또는 시스템 구성 하는 인터페이스.
그 부분의 마이크로 회로 저항에서 재료 제거 되었거나 트리밍에 의해 수정 된 저항 영역.
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